PCBA生产中的四个关键控制

PCBA生产过程中的四个关键控制是锡膏控制、炉温控制、印刷控制和静电控制。

(1) 锡膏控制

正如我们所知，在不同的温度下，锡的形态是完全不同的。所以锡的控制，特别是锡膏的控制是非常关键的。在定昌电子中，我们会把锡膏放在冰箱里，并遵循先进先出的原则。而在使用焊膏之前，我们会把焊膏从冰箱里拿出来，在室温下避光放置3到4个小时，搅拌后再使用。通过这种严格的控制，我们可以保证锡焊达到最佳状态，从而在一定程度上保证了电路板的质量。或用于控制锡膏的专用制冷机来保存。

(2) 炉温控制

在广州定昌电子，SMT车间的日东SER-708A SMD回流焊炉，在高温焊接炉中拥有8个温区，每块通过高温焊接炉的PCB板都要经过预热、升温、高温、冷却的过程。同时，我们会用炉温测试仪来监测炉温。我们每天都会对温度进行监测，并对每块PCB板进行监测。

(3) 印刷控制

在定昌电子，我们使用全自动印刷机来印刷锡膏，使用SPI焊膏自动检测机来检查焊膏的效果。我们用SPI锡膏自动检查机检查所有的PCB板。

(4) 静电控制

在开始工作之前，每个工作人员必须用静电消除器消除静电，穿上防静电服、防静电帽和防静电手环，才能进入SMT车间。静电消除器与外部连接，并进行静电接地。