PCBA贴片加工相关的小细节

PCBA贴片加工相关的小细节：锡膏,设备保养,回流焊接

随着SMT,PCBA加工工艺的进步，许多贴片元器件，尺寸正朝着越来越小的方向，对加工厂家的设备的要求也会越来越高，今天给大家简要介绍一下一些PCBA电路板加工的小细节及相关要点：由于SMT,PCBA加工的工艺工序很多，其中涉及印刷，检测，贴装，检测，焊接，维修，分板等加工工序，这里仅谈一下锡膏，设备保养及回流焊接的部分细节：

1、锡膏：锡膏的存放，对温度是有要求的，一般在1-10度的存放环境里或放在专用的锡膏储存柜。据不完全统计，锡膏对贴片良率的影响占60-70%。

2、设备保养：为了减少贴片元器件不弯折，高抛料，要经常检查相关贴片机设备，定时保养，减缓设备的老化，及时检查贴片机及设备部分构件的运行情况是否良好，以提高良率，

3、回流焊：在SMT，PCBA加工过程中，要时刻关注回流焊接的工艺设定参数，是不是十分有效，假如基本参数设定有问题，PCB板焊接的质量就难以保证。因此，建议1天对回流焊接温度进行2次或以上的检测，超低温保持一次检测的频率，正确的焊接温度曲线，对PCB焊接的加工质量是有保障的，有效提高了电路板焊接加工的良率与品质。