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RK1828+RK3588你想知道的一些产品与开发细节在这里

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发表时间:2026-08-13 16:00作者:广州定昌电子gzdcsmt.com

定昌电子现已调通RK1828+RK3588的多系统固件,从实用角度上来看,RK1828是专为端侧生成式AI的专用协处理器(带8个NPU),RK3588是旗舰级SOC(带3个NPU),RK3588+RK1828可以认为是目前的超旗舰开发套件产品。


也就是说,RK3588原有3个NPU,再加上RK1828的8个NPU,将达到11个NPU。

RK3588+双算力卡RK1828,NPU高达19个,极大提高了AI推理与AI视觉的开发效率,推理效率拉满了!


DC_MOB588A(RK3588+1828-B2B连接器核心板加底板,共26TOPS算力).jpg



RK3588+单卡RK1828组合NPU算力可达26TOPS,RK3588+双卡RK1828组合算力可达46TOPS。RK1828的出现将会分担原有RK3588的大语言模型推理任务,原有RK3588将会专门负责多媒体任务,CV视觉。


DC_M588(RK3588)+双路1828.jpg


序号 (12).png


开发建议1:

RK3588负责:负责系统运行,视频编解码,外设控制,业务逻辑,网络,总线协议,部分CV视觉算法模型推理。

RK1828负责: AI 推理(LLM,图像识别,多模态理解),实现算力资源完全隔离,不会抢占原有系统资源,提高推理效率。(LLM 解码性能整体提升高达15%,原生支持mRoPE、Function Call、向量嵌入,可直接搭建本地RAG私有知识库。以前的AI数字人也可升级为本地AI数字人+智能本地AI客服问答(基于本地不上云的知识库)。


数字人产品3.jpg


这样的组合将会解决,端侧7B大模型推理的内存带宽瓶颈,在工业级边缘边算+AI本地离线大语言模型与多模态AI能力上能较低的BOM成本以及快速落地。支持Qwen2.5-3B、Qwen3-VL-2B、Qwen2.5-VL-7B、Qwen3-8B,9B等模型。满足多模态机器人的问答功能开发需求。全程私有部署,适合政府、园区、工位助手这类不能上云的场景,满足数据合规要求。


序号 (11).png


开发建议2:

要快/多模态 →Qwen3-VL-2B

纯文本、Prefill 敏感 →Qwen2.5-3B

能力更强的多模态 → Qwen2.5-VL-7B

最大文本(含思考链,首段会慢)→ Qwen3-8B


Token生成速度请参考如下表格所示:(实时离线对话将会更低成本,更快的落地)


模型

类型

体积

生成

Prefill

加载

Qwen3-VL-2B

VLM

1.8G

131 tok/s

414

~19s

Qwen2.5-3B

LLM

2.4G

95 tok/s

621

很快

Qwen2.5-VL-7B

VLM

5.4G

67 tok/s

329

~41s

Qwen3-8B

LLM

5.4G

58 tok/s

190

~41s




目前RK1828量产的版本是M.2RK1828 PCIE 2.1的2280的算力卡,也有客户叫算力棒,原生自带有20TOPS@INT8的NPU,RK1828的另一个独特优势是:自带有5GB的3D堆叠片上独立DRAM的1024GB/s内存带宽架构,典型功耗为5W,满载瞬时功耗仅7W,支持工业级宽温 -40℃~+85℃环境工作,适配长期持续推理的边缘设备的开发与应用。


搭配同样是宽温环境的RK3588j 板卡开发板(参考DC_EN588,DC_MOB588A,DC_M588),将是最高配置的超旗舰组合开发套件产品。


DC_EN588(RK3588+1828)-26TOPS-工业单板.jpg



序号 (10).png


开发建议3:

RK1828使用RKNN3进行开发,RK3588使用RKNN2开发,原有RK3588模型需要重新量化,转换,适配等工作。

轻量化Python/C接口,支持自定义后处理算子。

RK3588先上电、RK1828后上电,避免PCIe枚举失败、设备识别异常等错误。

散热优化:做成成品及外壳封装,长时间的大模型推理任务,要注意提供高效率的主动散热或被动散热方案。


序号 (9).png


开发建议4:

目前定昌电子已适配多种操作系统开发环境,以及相关大语言模型及CV视觉算法模型相关的开发工具,以及DEMO开源代码。

开发者现可在安卓12,BUILDROOT,DEBIAN12,UBUNTU2404,银河麒麟工业版本2503系统下开发。



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