RK3588被动散热、主动散热、软件温控散热方案介绍

RK3588是一款高性能SOC，为满足7*24小时运作条件，需要考虑到主板的散热问题。在实际应用中，有被动散热、主动散热、软件温控散热这几种主流散热方法。下面介绍不同散热方法的区别：

1、被动散热

被动散热通常是指用散热片贴合芯片进行散热，并且机箱外壳在设计时采用全铝外壳加鳍片式外观设计。这种散热方式适合布局在室内的低功耗设备，如商显广告机、室内门禁、低温工业设备、轻量化边缘盒子等。

(无风扇被动散热RK3588开发板）

2、主动散热

主动散热是指主板加装风扇，依靠风扇加速空气流动，带走热量。一般可以选5V或12V的风扇，其中5V风扇风速较小，噪音更低，常布局在室内的一体机设备内部；12V风扇转速更快，风量更大，适合加装在户外工控机柜、高温车间设备内部。

（有风扇主动散热RK3588开发板）

对于布局在户外的设备，并且主板或主机盒子安装在机柜内部的，可以再安装多几个风扇或空调，才能有效对设备进行散热。并且还可以对主板做三防漆印刷处理，防虫防水防潮，保证设备运行的稳定性。

3、软件温控散热

软件温控散热是通过系统实时采集CPU、GPU、NPU等单元的工作温度，动态分配功耗，以及设置温度上限，出现过热时进行断电保护措施。

下面介绍一款RK3588被动散热设计铝合金工控盒子（DC_EN588)，工规级RK3588J芯片及工规级元器件，支持-45℃到85℃工作温度，其参数性能整理如下：

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