全志A733平台及主板参数配置详情-附规格书下载

全志A733是一款面向中端智能终端、工控平板及AI应用等性价比非常高的ARM架构的芯片平台，集成Cortex-A76/A55八核处理器的双集群架构以及RISC-V 玄铁E902核心，核心性能配置比较强，可对标瑞芯微的RK3399和RK3576等，带3Tops NPU AI算力，支持最新的安卓15操作系统，下面小编来总结一下全志A733平台的详细的参数配置。

核心参数配置

1、CPU：采用12nm制程，八核处理器架构，包括2 个 ARM Cortex A76 核心，最高主频可达 2.0 GHz，6 个 ARM Cortex A55 核心，最高主频可达 1.8 GHz。另外还集成了 1 个 RISC-V 架构的阿里玄铁E902 核心微处理器，主频约 150 MHz。

2、NPU：支持3TOPS AI大算力NPU（神经网络处理单元），用于加速AI算法推理和运行部署。配套AI-SR超分辨率算法、AI ISP、手势控制等AI算法，AI-SR超分辨率算法可以对低分辨率图像视频进行细节重建，输出高分辨率的图像，可将清晰度提升至4K（如下），AI ISP 算法可以将传感器捕捉到的原始光电信号（如RAW 数据），转化为肉眼可见的清晰、色彩准确的图像，在安防视觉设备中很实用。

3、GPU：集成Imagination PowerVR BXM-4-64 MC1，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.3和OpenCL 3.0等主流图形与计算标准。

4、内存存储：支持最高LPDDR5 DRAM，可搭配高速 UFS 3.0 闪存使用；接口方面，除支持 PCIe 3.0 外，还兼容 USB 3.1 Gen 2与千兆以太网等。

5、视频编解码：支持最高8K@24fps H.265/VP9/AVS2 视频格式解码，支持最高4K@30fps H.265/H.264 视频格式编码。支持双屏同显异显输出。

6、可扩展接口：PCIe 3.0, USB 3.1, USB 2.0 *2, SDIO 3.0 *3, GMAC，UART *9, TWI *16, SPI *5,PWM *30, LEDC *1,PWM *30, LEDC *1等。

全志A733开发板参数配置

定昌基于A733八核平台瑞出全新AI一体开发板DC_F733，采用Allwinner A733MX-HN3的型号，配套3TOPS 算力NPU和HDMI IN,OUT ，面向中大型边缘计算、AI智能安防、人工智能、工业自动化控制、智能家居、AIoT及AI算法开发等多种应用场景。

1、多路显示接口：HDMI OUT、LVDS、EDP/DP 多种显示输出接口，EDP/DP二选一，支持横竖屏播放，双屏同显异显，可接HDMI/DP 2k高清高刷屏，还带1路HDMI IN 2k高清视频采集接口。
2、可接入MIPICSI/AHD/CVI/TVI等规格的摄像头，搭配转接板可实现接入4路AHD 1080P摄像头。
3、板载 4xUSB3.0/2.0、7xTTL、I2C、SPI、ADC、千兆以太网等外设接口的扩展，能满足市面上常见的外设
4、支持安卓15系统开发环境，支持优化定制，提供 API 以及参考代码。

5、支持LPDDR5 4GB/8GB+EMMC 8G/16G/32G/64G/128G的内存存储规格可选

硬件规格参数表

尺寸规格参数

主板尺寸： 142.7*92.5*13mm
主板高度： 正面≤8.5mm，背面≤3mm
PCB 层数： 6 层
PCB 尺寸： 142.7*90*1.6mm
PCB 颜色： 黑色
PCB 工艺： 沉金
螺丝孔规格：Φ3mm*4

小编附上这款一体板的规格书供大家下载参考：

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