DC_COB588SA

定昌DC_COB588SA  B2B板对板核心板基于瑞芯微高性能RK3588S2 SOC打造，主频高达2.256GHz；8nm LP 制程工艺；完整6TOPS NPU AI视觉处理单元，板载最高LPDDR4x 16GB内存，128GB EMMC。RK3588S性价比高，节省硬件开发成本，但保留完整的双路MIPICSI资源，千兆以太网以及3组完整 PCIe 2.0 x1 通道资源，以及2路CAN硬件资源，1路USB3.0资源等，硬件资源利用率很高。核心板板卡尺寸仅为55*45*5mm。

主板集成3个80PIN的 0.5MM(AXK6F80347YG)80S 的CON 板对板连接器，可引出丰富的工业硬件扩展资源。

1、显示硬件资源：1xHDMI OUT,1xLVDS,1xEDP,2xMIPIDSI。
2、图像输入资源：2xMIPICSI，双ISP架构,单路最高16M（1600W）,合并处理最高可达48M（4800W）。
3、网络硬件资源：原生1xRJ45千兆，WIFI6，蓝牙，MINI PCIE 4G/5G。
4、存储硬件资源：可接M.2 NVME SSD，或PCIE转接扩展SATA。
5、其它硬件资源：包括多路GPIO，2xCAN，9xUART，1xUSB3.0，3xUSB2.0等。
6、支持RK3588S底板二次开发（有参考DEMO板）。
7、支持安卓12系统开发环境。
8、提供SDK，PCB设计文件，底板原理图，主要器件封装，硬件设计指南等设计内容。
9、定昌电子提供全程开发，定制指导，技术支持以及后续的生产支持。