PCBA加工与生产制造厂家告诉你PCBA老化测试技术和方法

广州定昌电子在10多年的PCBA加工生产制造经验当中，给大家总结一下：PCBA老化测试与一些方法或操作步骤。

影响PCBA电路板及最终整机硬件的成功上市当中，生产及加工环节有赖于实施一系列的测试方法和鉴定标准，特别是在制造过程中和制造之后。其中一组比较重要的测试是PCBA老化测试，模拟电路板的使用寿命，检查PCBA的可靠性。这些测试有时被称为热老化测试或烧录测试，往往是在高温下进行的，有时也会在温度循环下进行。它们可能与热冲击试验、机械冲击试验和放电试验同时进行。

一、 PCBA老化测试有四种典型方法，全部都是以热驱动为基础的。这些测试包括：

1、烧入测试：一种使用统计技术来识别哪些组件和/或装配件会过早失效的方法。

2、高度加速寿命测试(HALT)：这里的目标是将设备压力加到过度运行的状态，直到它失败。这模拟了设备在实际环境条件下的过度运行。

3、高度加速应力测试(HAST)：与HALT类似，这里的设计也是被推到完全失败的状态。

4、高度加速应力测试(HASS)：使用与HAST相同的环境应力，但是在更低的水平上，并且通常在完成完整的HAST测试后进行。

二、 所有PCBA老化测试方法都遵循着类似的程序或步骤：

1、将一批PCBA或离散元件保持在升高的温度下一定时间（通常是多个小时或天）。

2、测试该批次是否存在缺陷或元件失效。

3、移除失效的部件并测试剩余的元件/PCBA。

4、继续进行直到发现过早失效的组件。

5、通过统计分析结果来确定过早失效率。

6、检查失效部件以确定失效原因。

7、如果确定是装配缺陷、制造缺陷或单个元件导致的故障，可以将其移除并在高产量生产之前修改设计。这有助于确保高质量的制造和装配，并降低风险。