有铅PCBA加工对比无铅SMT产线加工的区别

在SMT贴片工艺中，63 / 37 Sn / 37 Sn和0.5% Sn、3% Ag和0.5% Cu是无铅焊料合金。虽然无铅工艺并非完全不含铅，但其含量一般很低。

铅锡多年以来常用于PCB电路板中作为表面处理来保护铜免受腐蚀。铅锡的熔点为180～185℃，工作温度约为240～250℃。无铅锡的熔点为210～235℃，工作温度为245℃～280℃。

图1：SMT无铅贴片工艺PCBA加工产线

PCBA加工中无铅工艺的优势：

1、首先是环保：环保在国内外，都是大势所趋。欧盟在有害物质限制令（RoHS)中禁止在PCBA加工中使用铅，可以用毒性较低的物质代替铅。

2、无铅工艺，对人体无害。

图2：PCBA加工好的安卓嵌入式主板

（RoHS）是禁止六种有害物质。这些物质是铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚。

这些物质被限制在百万分之1000（0.1%），但镉除外，它被限制在百万分之100（0.01%）。对于PCB印刷电路板行业，对铅和多溴化合物（用作塑料中的阻燃剂，即环氧树脂）的限制意义深远。无铅焊料需要具有高Td（分解温度）的材料。

成分方面：

有铅焊锡是含锡和铅2种主要元素，而无铅焊锡是含铅量低于500PPM，无铅焊锡一般含有锡，银或铜金属元素。

使用方面：

有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铝焊锡中含有铜金属。用手擦过焊锡，无铝焊锡会有手上留下淡黄色痕迹，而有铅焊锡留下的则是黑色痕迹。

广州定昌电子提供IS410或R370HR等无铅材料，并使用浸渍白锡、浸渍银、浸渍金或无铅HASL等无铅表面处理。多年来，符合ROHS标准的无铅PCB组装服务一直是我们能力的一部分。