工业级RK3588宽温安卓主板,如何验证及测试稳定性？

首先我们要明白啥是宽温安卓主板，宽温主板常见于工业应用场景，以及户外等工况。

在运行环境较为复杂，天气的影响也很大的情况下，要求安卓主板，既需要保持低功耗的同时，以无风扇的环境上工作，适应-20度到70度的宽温工业温度，以提高可靠性与耐用性。主板能在低温环境下正常开机，高温环境下正常运行。对主板的用料及做工比较严苛。

宽温安卓PCB线路板做工用料的讲究：

1、工业主板一般会选用高要求验证的元器件及SOC芯片。

2、贴片锡膏也是要用比较好的。

3、贴片及插件元器件必须适应宽温的工作环境。

一般商业级宽温ARM主板，温度能到0下20度到高温75度左右，工业主板，零下40度到高温85度左右，主板在60度环境下跑老化测试APP。

低温测试

测试过程先从低温开始，先从0下20度低温启动，被测试主板低温存储2小时，2小时后上电启动，上电后我们RK3588主板启动正常，此时环境温度-20度，CPU温度-6度。

高温测试：

70度高温CPU满负载测试。

过程如下：

1、将环境温度设置为70度，进行高温测试，未加负载CPU占用率0%。

2、持续高温70度测试8小时后，系统运行正常，未出现死机，系统崩溃，CPU自保护关闭等现象。

3、RK3588主板,CPU安装散热片，CPU负载50%左右，在-40度到+85度高低温循环测试12小时（2轮）后。评估板系统正常运行，未出现死机现象。

最后，除了安卓主板要满足宽温工作环境之外，也需要主板的外壳做到足够的防护，如工控机的铝合金外壳，IO接口也要做相应的防护处理。

广州定昌200+团队，包括安卓板研发团队，SMT贴片产线员工，DIP插件产线员工，从PCB设计到整个PCB贴片插件生产，严格执行SOP标准作业流程，以确保交出最高质量的安卓PCBA主板成品。

想了解更多RK3568,RK3588工控机的测试及运行情况，可查询如下贴子：

RK3568,rk3128,3288工控机能安装哪些ubuntu系统？