PCBA混合封装工艺-单面SMT,DIP,双面PCB混装加工

电路板PCBA单面,双面混合封装相关工艺简介：

随着现代科学技术的发展，电子产品越来越复杂，推动了复杂、集成度更高，以及更小尺寸的PCB板。只包含一种类型的元器件的PCBA几乎是不存在的。

大多数板子都带有DIP通孔元器件和SMD元器件，需要DIP插件通孔技术和SMT表面贴装技术的协同工作。但是，焊接是一个比较复杂的过程，往往会受到许多因素的影响。所以在PCBA板卡加工之前，要先安排好DIP插件通孔技术和SMT表面贴装技术的加工顺序就很重要。

应用混装工艺的PCBA应该在以下情况下进行。

1、单面混合封装：

这种类型的装配只需要少量的DIP元器件时，可以采用手工焊接代替波峰焊接。

2、单面SMT贴片和单面DIP插件：

注意：不推荐这种类型的PCB加工，因为粘合剂会增加PCBA的总成本，而且是有可能会导致一些焊接问题，徒增检测成本。

3、双面混合封装：

在双面混合封装方面，有两种选择：应用粘合剂的PCBA和不应用粘合剂的PCBA。

粘合剂的使用增加了PCB组装加工的总体成本。此外，在这种PCBA加工过程当中，必须三次加热，效率较低。

根据上面介绍的混合封装工艺的比较，可以得出结论，手工焊接对于需要在PCB两边都有许多元器件的PCB组装来说效果较好，其中SMD元器件多于DIP元器件。因此，面对需要少量DIP插件元器件的情况，建议使用波峰焊。

PCB组装的技术过程都很复杂，有许多因素会影响到SMT，DIP加工的结果，一点点修改都可能导致成本和产品质量发生巨大变化。

广州定昌电子，对关于PCB组装加工过程的描述只是以典型的PCBA加工工序和技术为中心。实际的制造过程主要由设计文件和客户的具体要求决定和影响。因此，如何评估一个可靠的PCB加工厂家成为客户在选择PCBA加工厂家之前必须要考虑的一个关键问题。