艾兰特HT100 - X射线无损检测设备- X-RAY BGA检测仪

艾兰特HT100 - X射线无损检测设备

产品介绍：

广州定昌电子引进，HT100系列高解析度X光无损探伤仪，主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的理念。   

HT100适用范围:

1、BGA，CSP，Flip Chip检测

2、PCB板焊接情况

3、短路，开路，空洞，冷焊的检测

4、IC封装检测

5、电容，电阻等元器件的检测

6、一些金属器件的内部探伤

7、电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤

ELT 100X光机主要优点：

1、采用封闭式光管，成像稳定，寿命长，免维护。

2、光管采用分体式，光管与高压分开，目前日系的X光机大多是采用集成式，光管与电源集成在一起，以后更换成本高，ELT采用分体式光管更换成本低，只需换光管，电源不用更换，比集成式光管成本低一半。

3、观测过程无雪花，其他品牌，载物台移动过程，屏幕图像出现雪花，影响观测效果。ELT HT系列X光机载物台移动过程，屏幕图像正常，无任何雪花。

4、采用130万像素高清晰CCD，移动过程无拖尾现像，目前大多数品牌移动时都有拖尾现像，要等街几秒钟图像才能静止，ELT图像实时移动，无拖尾现像。

5、ELT独有图像处理技术，可以看到两个圆，目前除了开管能看到两个圆，像同档次X光机只有ELT能看到两个圆，对于判断虚焊非常有帮助。