DIP插件加工的工艺流程及注意事项

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、补焊（后焊）

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；

6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。