如何评估PCBA板卡加工难度

PCBA的加工难易程度是相对与常规的PCBA制程能力来说的。

主要可以从3个方面评估：

1、PCBA主要的加工工序；

2、是否存在有特殊的工艺要求，如COB/Washing/Coating/Potting/Underfill等特殊工艺。

3、PCBA上零件种类。如0402以下的离散器件，Fine pitch IC 等都会对加工设备有较高的要求。

总体来说，建议通过DFM初步评估（Gerber，BOM，Drawing等文件的review）后，基本可以得出PCBA加工的难易程度。

在前期的DFM报告中，可以给客户建议设置测试点，以便焊接好的PCBA样板，测试电路导通性。