在轻量化AI边缘计算场景，如工业大件外观缺陷检测、工业仪表自动读数、物料计数等场景，可以用集成AI推理芯片以及多种工业接口的边缘计算主板进行开发。RK3568主板是一款理想的主板（推荐型号：DC_EN568)，其板载RK3568主控芯片，内置1 TOPS NPU算力，支持TensorFlowLite/ONNX等模型转换。

下面详细介绍下定昌的RK3568主板，具有哪些性能特点：

一、满载算力衰减≤10%

在具备被动散热，通风外壳的设备内，RK3568可维持算力在90%到100%峰值，长时间，满载几乎无衰减。整体的功耗和发热较低，支持7*24小时不间断运行。

二、支持工业宽温级别元器件

面对工业宽温现场，RK3568主板可升级用相应的宽温芯片RK3568J，支持-45度到85度工作温度，并且支持替换宽温的元器件，包括EMMC和LPDDR。

三、支持丰富的工业接口

RK3568主板板载1路CAN，1路RS485，3路RS232。其中RS485和RS232以DB9的形式引出，抗干扰抗震动能力更强。

另外这款主板还支持双千兆网口、5路USB、以及提供1路MIPI摄像头接口。为边缘计算提供网络和摄像头支持。

关于这款主板的参数详情整理如下：

核心器件	DC_EN568主板
CPU	RK3568，四核 64 位 Cortex-A55，主频最高 2.0GHz
GPU	ARM G52 2EE
运行内存	LPDR4X 1GB/2GB(默认)/4GB
内部存储器	eMMC 8G(默认)/16/32G/64G/128G
存储器扩展	最高支持 128GB 的 TF 卡扩展
显示接口
HDMI OUT 接口	HDMI2.0 支持 4K*2K 3840x2160P 输出
LVDS 接口	1 个（可复用为 MIPI DSI 接口），LVDS 接口（单路，6 位/8 位），最大支持分辨率 1280*800
EDP 接口	1 个，最大支持分辨率 1920×1080
MIPI DSI 接口	2 个（其中 1 个可由 LVDS 复用），最大支持分辨率 1920×1080
音频接口
耳机座接口	1 路麦克风单声道输入（模拟信号输入），1 路音频双声道输出（模拟信号输出）
功放接口	左右双声道输出，支持 8Ω 10W 双喇叭
网络支持
以太网	2 个 10/100/1000M 自适应以太网（其中 1 个标准 RJ45 接口，1 个 1.25mm-12P 插座）
WIFI/蓝牙	板载 WIFI/BT 模块，支持 WiFi 2.4GHz/5GHz 双频（选配），支持 802.11a/b/g/n/ac 协议，支持 Bluetooth 4.0（支持 BLE）
移动网络	1 个内置 MINI PCI_E 座插槽，拓展连接 3G/4G 模块；（可选贴有 M.2 插座，用于拓展 5G模块）
基本接口
USB	4 个 USB Host 接口（2 个标准 USB 双层座子），用于外接高清 USB 摄像头、U 盘、键盘鼠标等设备
USB OTG	1 个 USB OTG 接口（标准 Type C 座子）用于调试系统，更新固件，也可设置为 Host 模式
串口	4 路串口，其中 3 路 RS232 串口,（其中 1 路复用为 TTL 调试串口），1 路 RS485 串口
板载 RTC	支持实时时钟，2032 纽扣电池供电
MIPI 摄像头	支持MIPI 摄像头输入
红外接收	1 路红外接收头，支持红外遥控功能
I2C 接口	2 路标准的 I2C 接口，可用于触摸、通讯
其他
操作系统	Android 11
电源插座	1 个外置 DC12V 输入插座（DC-5.5*2.5MM 母座）
建议电源规格	12V 2-5A（根据外设功率选择）
系统升级	支持 PC/U 盘/TF 卡升级
工作环境
工作温度	0℃～70℃，推荐 5℃～35℃，可选RK3568j工规级宽温方案，耐温等级：-45度~85度。
工作湿度	10％～90％，无凝露
存储温度	-30℃～75℃，推荐常温下存储