全志A527、A133、H3核心板SOM模组

全志的A527、A133、H3是做嵌入式开发的性价比方案，功耗低、支持接口多，可开发常用的工控、商显设备。定昌针对全志A527、A133、H3都设计了相应的核心板SOM模组，方便客户用于二次开发、以及后续性能迭代等场景。

定昌为使用核心板的工程师提供多种帮助，包括：提供配套DEMO扩展底板参考设计，SDK原理图等开源资料，另外有定昌工程师全程跟踪指导。

下面分别介绍这三款全志SOM核心板的参数详情：

一、全志A527核心板——DC_CG527

全志A527核心板，基于全志A527高性能邮票孔核心板，2GB LDPPR4 +16G EMMC的内存存储规格，支持4k解编码器。支持安卓13系统应用开发，支持HDMI/MIPI/VGA显示输出接口，采用6层PCB设计做工，板卡小尺寸为80*60*6mm。

其可引出的接口硬件资源如下：

二、全志A133核心板——DC_C133

全志4核A133的1.5ghz核心板，由B2B板对板接口提供核心板资源连接，提供所有核心引脚功能，接口牢固，抗振动性能强，尺寸小巧，PCBA尺寸仅：50*30*4.8mm，6层PCB设计做工，可选2+8，2+16，2+32规格内存储存硬件资源。

其可引出的接口硬件资源如下：

三、全志H3核心板——DC_CGH3

全志H3性价比主控芯片的邮票孔核心板DC_CGH3，四核心A7低功耗处理器架构，高品质的2D,3D图像渲染及图形架构，支持4K@30FPS视频硬解码，可选1GB/2GB DDR3海力士内存，三星4G,8G,16GB EMMC 5.0，支持引出HDMI/VGA显示输出接口。

其可引出的接口硬件资源如下：

对以上三款全志SOM核心板感兴趣的，欢迎给我们致电或在线留言，另外我们还有多款全志成品板可供挑选，欢迎进一步咨询了解。