AI智能盒子专业硬件定制流程-简易版快速了解

主要分为2大块，主板定制，外壳定制。主板定制包括了PCB画板及设计环节、制定BOM表、物料购买、样板生产、样板测试、系统调试等环节。外壳定制包括材质选定（钣金，铝合金），定接口位置，加工壳体（包括前后接口面板，壁挂支架），表面处理，最后成品装配等步骤。

一、这里放上主板定制的流程。

1、新板立案开发及硬件功能需求确认。

由商务或业务同事和合作客户初步确认开发费用，主要技术难点及措施，以及主要硬件指标。包括主控CPU（商用级还是工业级），内存，存储，操作系统，USB，WIFI/BT，以太网，SD/TF卡，LVDS/EDP/HDMI/DP/VBYONE/MIPIDSI，MIPICSI，SATA,NVME，音频接口，CAN，TTL,RS232,RS485,GPIO（是否带隔离）等功能接口的初步确认。

2、系统测试及稳定性测试。

包括显示测试，USB通讯，串口测试，以太网，无线，蓝牙，音频，稳定性测试，老化测试出厂测试，高低温测试，部分测试或客户指定要求的认证或资质要求测试（部分第三方）。

3、API功能确认。

包括系统相关API，时间相关API，显示相关API，网络相关API，文件相关API，媒体相关API以及其它相关API。

4、板卡PCBA尺寸要求确认。

包括有没有PCBA限高要求，散热要求，螺丝孔要求，丝印LOGO要求。

5、原理图制作。

包括：合作客户与我们工厂一起参与并完成原理图制作。

6、PCB LAYOUT画板布局。

给出能生产的PCB文件。

7、PCB外发打样。

随时跟进PCB打样进度。

8、BOM物料确认。

确认是否有特殊的物料或芯片元器件，物料是客供，还是我们代采购全部物料。

9、PCBA打样。

由SMT贴片机生产制造出来。

10、 PCBA测试。

包括：AOI光学检测，X-RAY检测，首件检测，人工目检，在线测试，飞针测试等

11、 系统优化。

优化相关系统功能。

12、 客户应用APP测试。

合作客户提供应用APP给到我们功能测试。

13、 最后再到交付3-5片样板。

交付客户测试PCBA样板。

二、铝外壳定制基本流程。

1、前期准备（画图定尺寸）。

测量开发板长宽，所有接口位置（网口、串口、HDMI、端子等）。还有3D画图：确定整机长度，散热齿高度，两端面板开孔，壁挂支架尺寸。以及3D打印外壳样板，装上主板核对接口，内部空间是否合适。

2、挤出铝型材（壳体主体毛坯）。

开铝挤压模具，挤出一整条带平行散热齿的中空长条铝材。并按机器长度，把长型材裁成一节一节的主机外壳毛坯。

3、CNC 加工壳体两端。

铣开型材两头内部，挖出放开发板的空腔，铣主板固定螺丝孔。在两端端面铣沉孔，用来锁前后接口面板。以及全部边缘倒小圆角，避免划手。

4、单独加工前后接口面板 + 壁挂支架。

面板：薄铝板CNC 铣出所有接口孔，SIM卡槽，天线孔，激光雕刻接口文字。至于壁挂支架：要铝板激光切割外形，折弯成L型安装片，压铆固定螺母。

5、表面统一处理。

全部铝件清洗去油污，喷砂消除加工刀纹。并做黑色阳极氧化，耐磨防锈，不导电。还要打上激光打标型号，LOGO等。

6、成品装配。

壳体内装绝缘铜柱，固定开发板，CPU贴导热垫紧贴铝壳散热。并锁上前后接口面板，装上壁挂支架。最后加装橡胶防尘塞，接地弹片，整机完工。

新老客户如对上述定制流程有疑问的话，欢迎随时致电加我们客服进一步了解，欢迎OEM,ODM定制，或代工生产。