全志H3/A133/A527 芯片及SOM模组不同封装规格参数汇总

全志是消费电子领域开发的一大主力芯片，全志不同系列的芯片，芯片及SOM模组的封装方式有所不同，下面列举了全志H3/A133/A527等芯片及SOM模组的封装方式：

一、全志H3/A133/A527 芯片封装规格

1.全志H3封装规格

FBGA-347，球间距 0.65mm，尺寸 14mm×14mm。

2.全志A133封装规格

LFBGA-346，尺寸：12mm×12mm；焊球总数 346 颗；球间距 Pitch=0.5mm，焊球直径 0.3mm。

3.全志A527封装规格

ED-FCCSP：660 颗焊球，芯片尺寸 17 毫米 ×17 毫米，最大厚度 1.066 毫米，焊球间距 0.5 毫米，焊球直径 0.3 毫米。

FCCSP：660 颗焊球，芯片尺寸 17 毫米 ×17 毫米，最大厚度 1.046 毫米，焊球间距 0.5 毫米，焊球直径 0.3 毫米。

二、全志H3/A133/A527 SOM封装规格

定昌针对H3/A133/A527分别推出三款SOM，其各自的封装规格整理如下：

1.全志H3 SOM——DC_CGH3

106 PIN邮票孔封装方式，板卡尺寸为80*60*6mm，6层PCB做工

2.全志A133——DC_C133

160 PIN B2B连接方式，板卡尺寸为50*30*4.8mm，6层PCB做工

3.全志A527——DC_CG527

106 PIN 邮票控封装方式，板卡尺寸为80*60*6mm，6层PCB做工

下面介绍是三款SOM可引出的硬件资源、可开发应用整理：

对以上三款全志SOM感兴趣的，欢迎给我们致电或留言，另外我们还有多款全志成品板可挑选，产品支持测样试样，欢迎咨询合作。