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工业级主板带隔离GPIO,RS232,RS485,CAN,TTL

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发表时间:2026-06-24 17:31作者:广州定昌电子gzdcsmt.com

在工业化嵌入式场景中,由于强弱电共存、多设备共地、电磁干扰等因素,可能出现烧坏主板元器件、芯片的情况,因此对部署在工业现场的设备,通常需要设备主板多个工业接口做光电隔离设计,隔离后能够完成不同电压等级信号的电平转换,方便接入3.3V、5V、12V、24V等不同电压外设。另外在强电浪涌、雷击、短路产生高压情况下,保护主板电路元器件不受损坏。


主板光电隔离设计.jpg


定昌针对这一情况开发的2两款带光电隔离主板(DC_EN588、DC_ENP1),对GPIO,RS232,RS485,CAN,TTL等接口都做了光电隔离设计。


其中DC_EN588主板基于瑞芯微RK3588J芯片开发,支持-45℃~85℃工作温度,9-36V宽电压工作。板载3路TTL串口,2路RS232串口,2路RS485串口,4个GPIO口,2路CAN/CANFD,双声道音频功放接口,对这些接口都做了光电隔离设计,大大提升了在工业环境中的稳定性。


DC_EN588-RK3588工控板接口示意.jpg


DC_ENP1是基于此芯CD8180芯片设计,对板载的3路TTL,2路RS232,2路RS485,10个GPIO接口做了光电隔离设计,并且同样支持9-36V宽电压输入。这款主板属于超高配置的高性能主板,搭配其工业特性,可用于工业AI视觉检测、边缘工业智能网关、智能AGV等设备开发。


DC_ENP1.png


下面是小编整理的关于这两款主板的一些参数详情,供参考选型对比:


项目

DC_EN588

DC_ENP1

CPU

RK3588,八核 64 位(4xCortex-A76+4xCortex-A55),8nm 先进工艺,主频最高 2.2GHz

CD8180,12核ARM架构(大核Arm Cortex A720x4+中核Arm Cortex A720x4+小核Arm CortexA520x4)

运行内存

4GB/8GB/16GB 64bit LPDDR4x (最高可配 16GB)

LPDDR54GB/8GB/16GB

内部存储器

eMMC 16G/32G/64G/128G

——

硬盘扩展



串口

3 路 TTL 串口,2 路 RS232 串口,2 路 RS485 串口,均做了光电隔离设计

7路串口,其中3路TTL串口(默认为调试口),2路RS232串口,2路RS485串口均做了光电隔离设计

GPIO口

4 个,支持输入/输出使用,光电隔离设计

10个,支持输入/输出使用,光电隔离设计

操作系统

Android 12、UBUNTU2004、UBUNTU2204、Debian11、Debian12

Android14/ubuntu24.04/window11/openharmony6.0/debian12


对以上带光电隔离接口主板感兴趣的,欢迎给我们客服致电或者留言。


另外产品出厂还可提供老化测试、高低温测试,抗振动测试等工厂报告,满足开发过程中合规性检测需求,欢迎进一步咨询了解。


高低温测试设备.jpg

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