PCBA贴片焊接与插件焊接的区别

PCBA贴片焊接（SMT）是指将元器件焊接在开发板表面，插件焊接（DIP）是指将元器件的长引脚穿过开发板，在板的背面做焊接剪脚等工作。一般贴片焊接适用于元器件无引脚、引脚短的情况，而插件焊接适合元器件有长引脚的情况。

SMT贴片焊接的流程是先将pcb板贴合钢网，涂抹锡膏后，pcb板进入贴片机内部，机器自动贴装元器件到板上。贴好的板子进入回流焊，经历锡膏升温融化，冷却固化后，元器件就贴好在开发板上了。

DIP插件焊接过程，需要人工将插件穿过PCB板，插好元器件的板子进入波峰焊设备，板子的底部划过锡液，锡水包裹元器件引脚和PCB孔。最后经过风冷凝固成型，减去多余引脚后，完成焊接过程。

两种焊接方式相比，SMT自动化程度高，焊点密集，面板占用体积小。DIP插件抗震性强，手动返修便捷。在PCBA贴片加工中一般两种方式配合使用。

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