RK3566和RK3568 CPU封装对比

RK3566的芯片规格书中，说明了其CPU芯片封装型号是FCCSP565L，共565个焊球。芯片尺寸是15.5mm × 14.4mm，焊球直径是0.25mm，焊球间距是0.65mm与0.4mm混合设计。

RK3568的芯片说明书中，标注了CPU的封装型号是FCBGA636L，共636个焊球。芯片尺寸是19mm×19mm，单个焊球的直径是0.3mm，焊球间距0.65mm。

RK3566的CPU封装厚度相对更薄，外观一般为黑色封装。RK3568 CPU同样是黑色塑封，部分型号外部会带金属散热盖，因此整体尺寸可能更大，更厚。

两种封装方式在性能上区别不是很大，但是3566的封装方式FCCSP565L相对来说更节约成本，适合对成本敏感的项目开发。

下面介绍RK3566和RK3568各一款核心板，供各位工程师选型：

1、DC_C566

2、DC_RK3568_MXM314

另外我们还提供SDK、PCB设计文件、底板原理图、主要器件封装、硬件设计指南等全套设计资料，降低二次开发门槛，助力产品快速落地。

对以上两款核心板感兴趣的，欢迎给我们客服致电或在线留言，定昌拥有湖南广州两大工厂，技术研发团队六十余人，技术实力雄厚，期待和你合作。