Android_主板内部主要元器件解析（完整版）

这里说的Android主板是指嵌入式Android主板，是除了智能手机领域外的嵌入式智能硬件，以及智能消费电子，工业控制类HMI设备，以及现在流行的NPU AI视觉分析边缘计算设备等都属于这一类Android主板的范畴。

定昌做为国内主流的嵌入式Android主板厂家，目前已研发了上百款型号，能充分满足千百行业的开发与应用，广受市场好评。

今天我们一起聊聊探讨下一款Android主板主要的元器件组成。

大致上来说，近2，3百个物料，其中主要元器件包括有：集成芯片，电感，晶体管，晶振，电阻，电容，接插件，变压器等等，这些元器件都可分成2大类，SMD贴片封装元器件，接插件封装元器件。

1、集成芯片：这里包括了重要的几大芯片，CPU主控芯片（目前主流的有RK3128，RK3288，RK3399，RK3566，RK3568，RK3506，RK3562，RK3576，RK3588，RK3588S等），LPDDR，FLASH(EMMC)，电源管理芯片，以及视频桥接芯片，USB桥接芯片，WIFI/蓝牙模组芯片，网络芯片，电平转换芯片，TYPE-C控制器芯片，逻辑芯片，LD0，限流芯片，过压欠压保护芯片，USB-HUB芯片，音频开关芯片，集成运放芯片以及时钟芯片等等。

2、电感：包括磁珠，电感inductor等。

3、晶体管：包括二级管，ESD，MOS管，三级管，LED，稳压管。

4、晶振：也叫Crystal。

5、电阻：也叫Resistor。

6、电容：有陶瓷电容、铝电解电容等。

7、变压器：有网络变压器等。

8、接插件：就比较多了，有开关SWITCH，RJ45，DC座子，USB座子，BAT座子，红外感应头，LED，天线接插口，限位隔离柱，纽扣电池座，HDMI座子，音频座子，FPC座，PCIE座，TYPE-C座，天线接插口，插针座，SIM卡座，PH座，贴片螺柱等等。

9、其它配件：包括一些散热片，散热风扇，外接4G模组，WIFI,GPS天线，以及转接板（如：MIPICSI转AHD）以及配套金属外壳或亚克力外壳等等。

上述分类的相关元器件基本上可以了解到一款嵌入式的Android主板的基本元器件组成了，定昌电子可以根据客供元器件或我们的自供的元器件来研发与生产制造嵌入式主板。

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