嵌入式开发板能否用于产品生产线？

开发板一般最好不要裸板部署在实际的工厂生产线当中，生产线有许多不确定的灰尘，静电，甚至湿气等因素，裸露的电路板容易引起损坏，通常要安装全金属外壳来保护开发板。如果是开发测试环境，可以考虑用亚克力外壳。

可以根据实际需求，选择钣金外壳，铝合金外壳，亚克力外壳。

1、钣金外壳。

钣金外壳制作简单，价格较便宜，可以表面喷漆处理起到一定的防锈作业，硬度高，质量重，可以较有效的保护内部电路板及线路。

2、铝合金外壳。

整体外壳是采用CNC加工工艺制作，大面积散热鳍片辅助散热，提供良好的被动散热效果（无需风扇散热），另外分体式的设计也方便了出厂的装配，可以快速安装好上壳体，下壳体，前面板（档板），后面板（档板）等几大金属部件。

3、亚克力外壳。

亚克力外壳，方便拆装与接入更多外设，透明材质，重量轻，易携带，适合项目初期产品原型功能开发与验证。相比上述钣金，铝合金等全金属外壳，成本更低，对学生学习，入门开发者更友好。

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