瑞芯微 SOM系列模组-RK3566,3568,3576,3588,3588s不同封装简介

国内主流的瑞芯微SOM核心板模组封装主要有GOLDEN FINGER（金手指），STAMP HOLE（邮票孔），以及BOARD TO BOARD（板对板）三种封装规格。

定昌作为国内主流开发板研发商与制造商，在SOM核心板的主控配置型号，也是相当丰富，包括RK3566主控，RK3568主控，RK3576主控，RK3588主控，RK3588S主控等。定昌合作客户可以相当灵活对不同项目的开发进行核心板选型。

并且定昌同时提供配套的扩展底板（CARRIER BOARD）的开源资料，包括SDK，PCB设计，BOM，原理图等，方便客户进行硬件二次开发。

定昌小编小结下近几年我们推出市场的几款RK主控的SOM核心板型号以及封装的介绍。

1、RK3566 SOM封装。

型号：DC_C566，采用RK3566主控芯片，SOM封装为BOARD TO BOARD（B2B）板对板封装，引脚为320PIN，信号连接稳定可靠，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

2、RK3568 SOM封装。

型号1：DC_CY568，采用RK3568主控芯片，SOM封装为STAMPHOLE（邮票孔）封装，引脚为232PIN，焊接稳定，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

型号2：DC_ RK3568_MXM314，采用RK3568主控芯片，SOM封装为GOLDENFINGER（金手指），引脚为314 PIN，装配方便易用，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4。

3、RK3576 SOM封装。

型号1：DC_COB576A，采用RK3576主控芯片，SOM封装为BOARDTO BOARD（B2B）板对板封装，引脚为320PIN，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

型号2：DC_C576，采用RK3576主控芯片，SOM封装为GOLDENFINGER（金手指），引脚为314PIN，易安装，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

4、RK3588 SOM封装。

型号1：DC_CA588，采用RK3588主控芯片，SOM封装为BOARDTO BOARD（B2B）板对板封装，引脚为320PIN，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

型号2：DC_C588，采用RK3588主控芯片，SOM封装为GOLDENFINGER（金手指），引脚为314PIN，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

5、RK3588S SOM封装。

型号：DC_COB588SA，采用RK3588S主控芯片，SOM封装为BOARD TO BOARD（B2B）板对板封装，引脚为240PIN，SOM核心板板载的RAM为LPDDR4X。

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