RK3588S2 B2B核心板行业规格书及详细特性参数介绍 二维码
发表时间:2025-10-29 14:22 在嵌入式工控、工业自动化、AI 边缘计算等高端工业领域,一款高性能、丰富扩展性且性价比高的更适用有成本控制的生态客户,定昌推出基于瑞芯微 RK3588S2 旗舰级处理器的板对板核心板 ——DC-COB588SA,是RK3588成本优化方案,8核 8nm 制程、6 TOPS AI 算力、55×45×5mm 迷你尺寸,搭配3 组工业级板对板连接器,可引出大部分的RK3588S2硬件资源,是高端工业工控智能行业解决方案优选。
板卡概述及特性 定昌RK3588S2 B2B核心板采用瑞芯微 高性能RK3588S2新一代旗舰级八核64位处理器,主频高达2.256GHz;8nm LP 制程工艺;集成ARM Mali-G610 MP4 四核 GPU,支持 OpenGL ES3.2/OpenCL 2.2/Vulkan1.1, 450 GFLOPS;内置 NPU 算力高达 6 TOPS,支持 INT4/INT8/INT16 混合运算,可实现基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等系列框架的网络模型转换。 主板集成3个80PIN的 0.5MM(AXK6F80347YG)80S 的CON 板对板连接器,可引出丰富的工业硬件扩展资源,比如HDMI、LVDS、4lane MIPIDSI、RJ45、CAN、2xMIPICSI、SDMMC、多路UART、USB2.0等。
定昌基于RK3588S2核心板通过板对板连接扩展了多功能底板,面向工业自动化控制、工业质检、AI边缘计算网关、智能 NVR、AI视觉监控安防、智慧校园、智慧工地、工厂安全生产、智能安防、AI算法开发应用等行业应用场景。
尺寸规格
主板尺寸:55*45*5mm 主板高度:正面≤1.5mm,背面≤1.5mm PCB 层数: 8层 PCB 尺寸: 55*45*1.6mm PCB 颜色: 黑色 PCB 工艺: 沉金 RK3588S2 B2B核心板行业规格书下载: 声明:此文为广州定昌电子小编辛苦码字原创编辑,部分素材来源于自家工厂及合作客户,网络分享,如有权利声明或内容有误,欢迎联系小编处理或更正(邮箱:91hui@163.com),欢迎你转载,务必请标明出处链接:https://www.gzdcsmt.com/sys-nd/3583.html
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