rk3568新版本RK3568b2性能规格应用对比老款3568

RK3568b2是RK3568的新一代的优化版本，新版本在处理器CPU和GPU上均有性能提升，且RK3568B2具备工业级宽温芯片，目前均采用B2进行封装，货期短产量大，建议采用。另外在制程工艺上，RK3568b2 SOC采用塑胶封装而RK3568采用金属封装。

RK3568b2 相比老款 RK3568 在性能上有显著提升，其最高主频可达 2GHz，老款RK3568一般最高达到1.8GHz，GPU 也有所升级，着色单元数量从老款的 16 个增至 32 个，执行单元也增加到2个，图形处理能力更强，b2 在多媒体处理方面表现更优，能够更好地满足高清视频解码、多屏异显等复杂场景的需求。

RK3568b2 SOC是采用FCCSP636L塑料封装工艺，对比RK3568的FCBGA636L金属封装，材料和工艺成本相对较低，但会牺牲一小部分散热能力，小编认为其实影响不是很大，进行PCB 设计时可考虑添加一些散热的措施即可，适合一些成本敏感的消费级市场，RK3568b2还可选工规级宽温芯片，支持-30度~80度宽温工业环境运行，老款RK3568仅适用于商业级场景开发。

另外老款RK3568 SOC 芯片封装形式在散热性能上具有一定优势。但目前市面上老款 RK3568 处理器供应较为紧张，产量小货期比较紧，建议替换成B2 版本，目前定昌 RK3568系列板卡芯片型号均已采用 RK3568B2版本。

以下小编列举RK3568b2和RK3568的两款开发板接口图给新老客户参考：

上图：RK3568b2开发板型号：DC_E568_V02

上图：RK3568开发板型号：DC_RK3568_MAINBOARD

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