安卓linux通信板卡耐高温值在多少度？

主流的安卓linux板卡与通信模组芯片的耐高低温值要分别来看，定昌的安卓linux板卡通常采用FR-4环氧玻纤板的PCB基板材料制作，PCB长期工作可靠温度可达130度到155度左右。

另外除了PCB的耐温值之外，还有主控SOC芯片的耐温值，比如：RK3568j工规芯片的耐高温值最高可到80度，低温可到-30度。

还有RK3588j与RK3576j工规芯片的耐高温值可到80度，低温可到-20~-40度左右。

其它关键的通信元器件如：4G PCIE模组以及贴片WIFI模组，以及LPDDR，EMMC等存储芯片模块，也得是采用工规级的温度范围。比如：RK3588j配套的贴片WIFI模组，AP6275P的工作温度为-30°C 到85°C。

简单来说，整板的耐高低温工作温度是由多个因素影响的，包括PCB的材料，主控SOC的级别，以及其它通信模组的工作温度共同组成及相互影响。

定昌的安卓linux板卡均可区分为商业级温度板卡(上图所示，参考型号：DC_R566），工业级宽温温度板卡（下图所示，参考型号：DC_A588）2种大类型，商业级采用商业级SOC主控芯片及商业级元器件，IC，功能模组等，适合0度到70度左右的工作温度，适合消费级的智能安卓linux设备的开发与应用。

而工业级的板卡适合-20度，-30度，-40度到85度左右的工作温度，适合工业级，电信级，医疗级，户外，半户外等智能安卓linux设备的开发与应用。