边缘计算被动外壳主机 二维码
发表时间:2025-03-12 10:47 边缘计算主机外壳较封闭,不太建议使用风扇主动散热,建议使用铝制散热片即可,本来嵌入式芯片发热就不是很大,注意选择CPU制程较新的板卡型号,搭配铝合金外壳做装配主机,CPU及其它IC元器件的热量可以被动传导到外壳上。 CPU制程较新的有RK3588,RK3576,都是8nm的制程工艺,发热不高,长期7x24小时,365天不间断使用,建议在空调机房或者机柜使用,机柜是有良好的辅助散热及散热风道。 边缘计算内部的板卡可以根据算力来选择,RK3588(下图所示),RK3576是6T算力,RK3568是1T算力,做边缘计算网关开发,还可以选择RK3568核心板加扩展板,或RK3588核心板加扩展板开发,或RK3576核心板加扩展板开发。 扩展板,定昌提供开源资料,包括PCB设计资料,原理图等,合作客户可以根据相关DEMO资料做二次硬件开发(下图:开源的RK3576扩展DEMO板)。
系统方面,定昌提供安卓12边缘计算固件,ubuntu2004/2204固件,debian11/12固件,银河麒麟v10sp1固件,星光麒麟v1.0,鸿蒙4.12固件等,给客户更多选择。
定昌原厂生产制造研发,全新元器件及IC芯片,2大工厂保障研发生产质量,近400号员工,曾给多家大型企业提供技术咨询服务与生产制造服务,定昌很希望与贵司达成长期友好合作伙伴关系,欢迎来厂参观考察指导工作。 声明:此文为广州定昌电子小编辛苦码字原创编辑,部分素材来源于自家工厂及合作客户,网络分享,如有权利声明或内容有误,欢迎联系小编处理或更正(邮箱:91hui@163.com),欢迎你转载,务必请标明出处链接:https://www.gzdcsmt.com/sys-nd/2923.html
|
你的姓名 * 你的联系方式 * 你的公司名称 补充说明 提交 |