发热较低的安卓主板

定昌小编认为可以选择低配SOC的安卓主板或者选择高制程SOC工艺的安卓主板，发热都比较低，除了主板的散热要做好（散热片或风扇），机箱的辅助散热也必不可少，可以采用全金属，必要时可用铝合金外壳的机箱，户外使用机箱要做好防尘防水的措施以及主板的三防处理。

定昌做为安卓开发板主板研发与生产制造厂家，深知这些措施的重要性，主板出厂时，都可以高低温测试，发热测试，系统负载测试，代客户APP测试以及主板刷三防漆等措施来测试及保证出厂的稳定性。

以下是定昌小编挑选的一些发热较低的安卓主板。

1、RK3128小板卡，带散热片即可满足散热要求。

四核心1.2ghz，主频不高，运行单一APP基本够用，板卡精简，IC元器件少发热量就低一些，主要发热源就是CPU和WIFI芯片。

2、S905D3安卓开发板，12nm处理器工艺，散热片可满足散热要求。

板卡超薄，基本无大型接插件，可满足较低温度长时间运行，这款开发板可开发人脸设备，门禁设备，会议签到设备等需要长时间在线的设备，基本上是室内及半户外的工况环境。

3、RK3576安卓开发板，8nm处理器工艺。

要功能多点并且功耗及温度较低，可以用RK3576的开发板，支持AI算法开发，包括视觉算法，语音算法，可以开发视频监控设备，边缘计算设备，户外使用可以主板可以做三防处理，外壳做好散热处理即可满足室内外的工况要求。

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