S905会议门牌主板规格书与选型要点 二维码
发表时间:2024-08-15 17:05 会议门牌开发除了屏幕的选型,最关键的是主板的性能规格与选型,还有外观外壳的设计等以及要注意整机的厚度与主板的搭配是比较重要的几个点。定昌研发的S905D3会议门牌配套主板,PCBA尺寸规格仅:93*60*7mm。 一般会议门牌的厚度在14mm左右,一般标准的主板的接插件座子,连接器等有许多是DIP封装的,主板的PCBA厚度是比较厚的,安装在会议门牌内会导致整机的厚度是比较厚的,会造成整机产品不太美观,另外还一个原因,就是许多会议门牌是POE供电或TYPE-C供电的,普通的DC供电座子也是DIP接插件封装的,所以主板一定要选择较薄的款式。最后小编建议新老客户可以选择MIPI屏来做开发,MIPI屏也很薄,更进一步减少了整机的厚度。(如下图所示的超薄会议门牌产品)
定昌自主研发的S905D3会议门牌开发主板的元器件采用SMD贴片元器件,极大减少了主板的设计厚度,如下图所示主板的元器件。 以下是这款定昌自主研发的S905D3主板的功能简介。 1、简介:定昌DC_Z9D3超薄会议门牌一体机开发板型号,晶晨s905d3嵌入式主板,独立NPU人工智能引擎。性能跑分都强。 2、应用:搭配人脸识别算法,完美实现闸机,会议签到考勤等门禁或刷脸通行行业应用开发。 3、可外挂POE网络供电模组或转接板。 4、系统:支持安卓9.0。 5、资料齐全:提供开发资料,固件,屏参,刷机工具等实用资料下载。 6、支持Type-c,POE供电。 7、可提供样品试用,欢迎询价。 最后附上规格书下载链接。
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