DIP及SMT工序中润湿不⾜及如何避免？

定昌拥有多条DIP及SMT产线，今天小编给大家聊一下DIP与SMT工序中如何避免润温不足，有哪些要注意的地方。

1、在DIP插件工序中润湿不足，怎么避免？

未完全润湿的接头强度较低，且与板子无法形成牢固的连接。理想情况下，焊料应与焊盘和引脚实现100%的润湿，不应留有任何间隙或空隙。引脚和焊盘润湿不足的原因是由于未对引脚和焊盘同时施加热量，以及未给焊料足够的流动时间。大部分原因是焊接区域的表面受到污染，或涂抹了焊料阻焊剂，或在焊接物表面形成了金属氧化层。修复这种技术的方法是彻底清洁板子，并均匀加热焊盘和引脚。

具有润湿不足问题的产品强度较低，电路未连接或间断。

2、在SMT贴装工序中润湿不足，怎么避免？

同样，SMD元件也可能出现润湿不足的问题。在上面的图像中，一个SMD元件的3个引脚与其各自的焊盘没有良好的润湿。引脚上的焊料未能流动到焊盘上，而是将焊盘加热而非引脚。这会导致未焊接或焊接不足的故障，可能导致元件脱落。

修复这个缺陷的方法是用烙铁的尖端加热焊盘，然后加入更多的焊料，直到它与引脚上已有的焊料流动并熔化在一起。

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