什么是PCBA冷焊点？如何避免？

当PCBA焊接时，焊料不能完全熔化以形成合适的接头时，就会出现冷焊点。冷焊接头或不正确形成的接头可能会引发电子组件的可靠性问题。冷焊点增加了焊点的电阻，从而降低了焊点的可靠性。

有许多因素会导致焊点变冷。其中包括：

n   焊接处的焊料熔化、回流或润湿不当。

n   焊料冷却时的振动等干扰。

n   工艺温度过高会导致焊剂过早失效。

n   焊点的工艺温度过低-可能导致不完全润湿。

n   组件的几何图形不匹配。

冷焊点可以通过目视检查或使用放大镜，或者使用X-RAY检测仪，定昌引进了X-RAY无损透视检测仪2台进行检测（如下图所示）。

冷焊点暗淡、苍白、凸起或变形，与正常的焊点非常不同。检测冷焊点的另一种方法是使用万用表。因为冷焊点的影响之一是电阻的增加。另外万用表也可用于测试电阻是否增加或测试电路的导通性。

但是使用无铅焊接工艺时，冷焊点的检测就会变得有点挑战性了。所以最好避免出现冷焊点。

以下是一些可以避免冷焊点的方法：

n   根据焊料制造商的规范使用适当的回流剖面。

n   峰值温度必须设置为高于焊料合金熔点至少15°C并持续45秒以上。

n   尝试识别任何可能导致焊料不均匀扩散的振动源。

n   使用质量良好的焊膏-应进行合金分析以检查污染物。

定昌目前在广州及湖南均建立有PCB焊接工厂，SMT贴片加工工厂及PCBA生产测试大型工厂，广州有近6000平方米的工厂，湖南有近15000平方米的工厂，欢迎新老客户来厂参观考察，指导工作，竭诚为你服务。