可靠的无铅SMT组装工艺要求总结

定昌做为老牌的SMT贴片组装加工厂家，今天给大家聊下无铅SMT工艺的一些要求，以便实现更可靠的SMT无铅工艺加工。

在无铅SMT中最常用的合金是锡-银-铜合金；这些合金的熔点范围都在217-220°C之间。这些合金的熔点都比传统含铅焊料如63/37合金的熔点（183°C）要高。并且我们也简单讨论了无铅焊膏对SMT工艺的一些影响，如何选择最佳的无铅焊膏。

以下是定昌小编总结的几个SMT中关键因素的一些总结及相关问题的解答：

1、无铅SMT需要优化哪些过程才能确保可靠性？

无铅SMT需要优化熔融过程，避免温度过高，以防止板层剥离、元件损坏、过度金属间化生长以及焊膏表面和焊渣残留效应。

2、在选择焊膏时需要考虑哪些因素？

选择焊膏时需要考虑印刷速度、胶固时间、模板寿命、粘性寿命、焊膏球形成潜力、印刷速度等因素。

3、无铅焊膏使用氮气的影响是什么？

无铅焊膏的选择和使用对于SMT工艺至关重要，使用氮气可以减少一些高温引起的问题。

4、为了实现无铅SMT，应该采取哪些措施来维护良好追溯性？

实现无铅SMT，应该对元件、板层和焊膏产品维护良好追溯性，并且培训所有人员，包括最终检验级别、进货检验、库存控制和BOM级别的人员。

5、在实施无铅SMT时，需要考虑哪些关键变量或因素 ？

实施无铅SMT时，需要考虑合金的熔点、焊膏化学成分、印刷的速度、焊膏的可清洗性等多个关键变量。

定昌在广州及湖南均有多条SMT无铅工艺产线，广州拥有6000平方米的板卡SMT，DIP加工生产线，湖南拥有15000平方米的SMT，DIP，PCBA加工产线，能接大中小批量生产加工订单。

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