pos机沉金主板pcba量产厂家

沉金也就是化学镀镍浸金（ENIG），比较适合小尺寸的SMD元器件，可回流次数较多，电导性强，抗氧化和防锈性好。

定昌研发的POS机安卓pcba板卡，都是使用pcb沉金工艺加工生产制造及大批量量产，通过预处理，微蚀刻，活化，镍电镀，浸金等步骤做表面处理工艺。

定昌小编给大家简要介绍一下沉金几个工艺步骤的过程。

1、预处理：去除铜表面的氧化物并增加镍和金的附着力。

2、微蚀刻：产生均匀平整的铜表面。

3、活化：在铜表面涂敷一层钯（Pd）作为沉积反应的催化剂，钯离子被还原为附着在铜表面上的钯金属。

4、镍电镀：阻止铜和金之间的扩散，创建焊接基础。

5、浸金：防止镍层氧化。

定昌已量产了多款pos机安卓主板，包括RK3288板卡型号，RK3568板卡型号，现已大量投入市场，市场反映良好，新老客户可以试样测试，欢迎咨询。

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DC_P288双屏同显异显触控安卓主板，支持POS机多种外设包括称重模块，打印机，扫码枪等。支持双路LVDS、双路EDP接口液晶屏，电容电阻屏，最高支持4+64G储存，支持WIFI，蓝牙，4G，8路USB，4路TTL、RS232，10个GPIO口、6层PCB板精良做工，主板尺寸:168*96*20MM。

2、P568：POS机双屏安卓RK3568主板。

定昌研发的RK3568双屏POS机安卓主板，ai视觉智能秤主板，集成1TOPS算力，支持主副屏LVDS,EDP切换，支持千兆网口，9路USB接口，4路串口，适配安卓11系统提供SDK,API二开资料，可选配硬件看门狗，定时开关机，电源规格为12V 2-5A。主板PCB尺寸仅为：140*104*12mm。

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