SMT表面贴装工艺流程以及每个流程的作用

SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray透视检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。

今日定昌电子就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。

下面一一讲解每一个流程的作用。

1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。

焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。

焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。

  2、SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。

依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。

结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。

在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。

利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。

3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。

它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中最关键、最复杂的设备。

4、首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。

5、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。

回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。

6、AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OK。

7、X-ray：X-ray检测设备通过x光线穿透待检PCBA,然后在图像探测器上映射出一个X光影像。

该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。

此设备一般放在SMT车间单独的房间。

8、返修：是针对AOI检测出焊点不良的PCB板进行维修。

使用的工具包括烙铁、热风枪等。

返修岗位在生产线的任何位置配置。

9、清洗：清洗主要是清除贴片加工好的PCBA板上的焊剂的焊渣。

使用的设备是清洁机，位置固定在离线后端或包装处。