SMT贴片工序-AOI光学检查

AOI(Automatic Optical Inspection自动光学检查）由于电路板尺寸大小的改变，对传统的检测方法提出更大的挑战，因为它使人工检查更加困难。

为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.通过使用AOI为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。

早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，将避免报废不可修理的电路板。

AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

AOI系统能够检验大部分的零件，包括有：矩形chip元件（0805或更大）、圆柱形chip元件、钽电解电容、线圈、晶体管、排组、QFP,SOIC(0.4mm间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测以下不良：元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。

但AOI系统不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。