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定昌SMT贴片加工步骤解析

发表时间:2022-08-16 10:24

定昌SMT贴片加工步骤解析568

广州SMT贴片加工步骤主要分为8大步骤

印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面.   贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。

   固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

   检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

   返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

所用工具为烙铁、返修工作站等。


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